A Pasta T�rmica Thermal Silver � formulada a partir da conveniente aditiva��o de silicone modificado com materiais especiais, de alta condu��o t�rmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipa��o de calor. Com alta condu��o t�rmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta T�rmica Thermal Silver recobre totalmente as superf�cies t�rmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superf�cies, eliminando o ar retido e oferecendo resist�ncia t�rmica muito baixa. A Thermal Silver � quimicamente inerte, n�o corrosiva e at�xica, al�m de possuir excelente estabilidade t�rmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de at� 250 �C e, por curtos per�odos, temperaturas de at� 300 �C. Possui em sua composi��o o excelente aditivo de prata coloidal.

Principais Aplica��es:
A Thermal Silver � especialmente indicada para uso onde haja necessidade de elimina��o de calor de modo mais eficiente que as pastas t�rmicas comuns, como em CPU�s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resist�ncias, montagens de semicondutores e demais componentes.

Caracter�sticas:
- Penetra��o (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);
- Aditivo: Prata coloidal;
- Consist�ncia NLGI: 2 ou 3;
- Exuda��o: 0,4 %;
- Componente B�sico: Silicone modificado;
- Condutividade t�rmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma T�cnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Cor: Cinza;
- Solubilidade em �gua: 0,04 g/100 mL.

Transporte e Armazenagem
A Thermal Silver deve ser transportada e armazenada conforme pr�tica comum com produtos qu�micos. Verifique a classifica��o deste produto antes de transport�-lo.